本發(fā)明涉及攝像頭技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像頭模組分裝方法。

背景技術(shù)：

攝像頭是一種被廣泛使用的電子設(shè)備組件，常見(jiàn)的如應(yīng)用于智能手機(jī)、行車(chē)記錄儀、監(jiān)視器等。攝像頭至少包括感光元件、電路板、成像組件，還可以包括濾光組件、光學(xué)調(diào)焦組件等，將各部分組件封裝在一塊兒，便成了可直接應(yīng)用于電子設(shè)備的攝像頭組件。常用的封裝方式包括COB(Chip on Board)，即感光芯片通過(guò)金線邦定到基板上，再把鏡頭和支架(或馬達(dá))粘合到基板上；CSP(Chip Scale Package)，即感光芯片通過(guò)SMT焊接到基板上，再把鏡頭和支架(或馬達(dá))粘合到基板上；MOB(Mold on Board)，即感光芯片通過(guò)金線邦定到基板上，然后通過(guò)注塑把電容電阻封裝起來(lái)，再把鏡頭和支架(或馬達(dá))粘合到電容電阻的封裝上；MOC(Mold on Chip)，即感光芯片通過(guò)金線邦定到基板上，然后通過(guò)注塑把芯片的非感光區(qū)和電容電阻一起封裝起來(lái)，再把鏡頭和支架(或馬達(dá))粘合到電容電阻的封裝上。目前最為常見(jiàn)的封裝工藝大都基于MOC封裝工藝，但在具體實(shí)施時(shí)，我們還必須考慮一種很有可能發(fā)生的事情：塑膠溢流；如圖5，現(xiàn)有技術(shù)的MOC工藝對(duì)模具精度和注塑精度要求非常高，如果模具有偏差或者注塑的時(shí)候有偏差，可能就會(huì)導(dǎo)致塑膠溢流到芯片的感光區(qū)，導(dǎo)致感光芯片被損壞。如果模具公差控制不好，或者PCB有形變時(shí)，很容易出現(xiàn)溢膠的情況。一旦注塑塑膠溢膠到芯片的感光區(qū)，就會(huì)造成芯片感光區(qū)失效的不良，并且由于芯片感光區(qū)很脆弱，此類(lèi)不良是不可修復(fù)的。
技術(shù)特征：

1.一種攝像頭模組分裝方法，其特征在于：包括以下步驟：

步驟一，根據(jù)感光芯片(5)的芯片感光區(qū)(2)尺寸和所述芯片感光區(qū)(2)與焊盤(pán)之間的距離設(shè)計(jì)出合適尺寸的濾光片(6)，所述濾光片(6)的尺寸要不小于芯片感光區(qū)(2)的尺寸，同時(shí)也不能覆蓋到感光芯片焊盤(pán)(4)；

步驟二，將所述濾光片(6)貼附在所述芯片感光區(qū)(2)上，覆蓋所述芯片感光區(qū)(2)且不覆蓋所述感光芯片焊盤(pán)(4)；

步驟三，將所述感光芯片(5)與電路板(1)綁定；

步驟四，放置于用于模塑的模具內(nèi)，采用塑封模塑的方法，在所述電路板(1)上注入注塑塑膠(7)形成一塑封體，該塑封體包覆所述感光芯片(5)的非感光區(qū)；

步驟五，在所述塑封體基礎(chǔ)上安裝其他組件。

2.根據(jù)如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組分裝方法，其特征在于：所述步驟三可以放在所述步驟一的前面成為新的步驟一，所述步驟一成為新的步驟二，所述步驟二成為新的步驟三。

3.根據(jù)如權(quán)利要求1所述的攝像頭模組分裝方法，其特征在于：所述濾光片(6)為紅外截止濾光片。技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出了一種攝像頭模組分裝方法，基于現(xiàn)有的MOC技術(shù)，在進(jìn)行整體注塑步驟前，將濾光片貼合在感光區(qū)上，之后再放置于用于模塑的模具內(nèi)，采用塑封模塑的方法，在電路板上注入注塑塑膠形成一塑封體，該塑封體包覆感光芯片的非感光區(qū)，本發(fā)明可以防止塑膠溢流到芯片的感光區(qū)。

技術(shù)研發(fā)人員：周晴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江西合力泰科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2018.01.31
技術(shù)公布日：2018.08.17

一種攝像頭模組封裝方法與流程