手機(jī)整機(jī)追求越來越輕薄
　　為滿足人們對于智能終端的毫無止盡的輕薄要求，手機(jī)等移動終端越做越薄。以蘋果為例，從ipone5的7.6MM，已經(jīng)到ipone6的6.9MM。 國內(nèi)的手機(jī)更為極致超薄，不斷刷新智能機(jī)的輕薄記錄。金立S5.1剛剛憑借5.15毫米的厚度宣稱全球最薄，OPPO R5就做到了4.85MM，vivo X5的厚度更是達(dá)到 4.75MM。下來智能手機(jī)會薄到多少，恐怕只有你想不到。

　　智能手機(jī)追求攝像，13M已成標(biāo)配
　　現(xiàn)在手機(jī)已離不開拍照，并且拍照越來越成為智能手機(jī)的一個(gè)重要功能和賣點(diǎn)。而且，隨著技術(shù)的進(jìn)步和硬件的升級，1300萬像素及以上已經(jīng)成為了手機(jī)的標(biāo)配。
　　可以這樣說，攝像頭的厚度在一定程度上已經(jīng)決定了手機(jī)的厚度。我們看看這幾年來13M的攝像頭模組發(fā)生了哪些變化？從模組厚度來看，13M的厚度已經(jīng)從5MM以上，直線拉低到了3.7MM。

　　這是怎么做到的呢？這或許是很多客戶和同行們的問題。
　　可是一個(gè)廠家用三星的3M2+Largan鏡頭+TDK或ALPS的馬達(dá)實(shí)現(xiàn)了這樣一個(gè)夢想。

　　13M的模組可以做到多薄
　　我們都知道，影響一個(gè)模組厚度的幾個(gè)關(guān)鍵因素，我們分別看看其能做到極致是什么樣子：
　　1、是芯片的大小；如果芯片尺寸太大，模組很難做薄。而要保證有足夠多的像素值和足夠大小的單個(gè)Pixel，1300萬像素的芯片也比較難做小。如三 星的3M2，則是一款1/3.06英吋的芯片。目前其單個(gè)的Pixel是1.12微米。目前，芯片廠商正在開發(fā)單個(gè)Pixel為1.0微米的芯片。這樣， 同等像素的芯片面積或可做得更小。
　　2、是鏡片的TTL值；目前可量產(chǎn)的1300萬鏡頭TTL值是3.9MM。在FNO相同的條件下，一般用TTL Ratio來衡量鏡頭和加工的難度。一般說來，0.6已經(jīng)達(dá)到了鏡頭設(shè)計(jì)和加工的極致點(diǎn)，目前已經(jīng)達(dá)到了0.7左右。如果再往下走，就會很大的影響成像的 質(zhì)量。
　　3、是馬達(dá)的高度；目前主流還是VCM對焦馬達(dá)?，F(xiàn)在開環(huán)式的中置式是一個(gè)重要的趨勢，有廠家已經(jīng)將馬達(dá)的厚度做到2.3MM以下。
　　綜合以上幾個(gè)方面來看，以現(xiàn)有的技術(shù)，13M的VCM自動對焦的模組在3.7MM已經(jīng)接近到極致。如果再往下，以現(xiàn)有的量產(chǎn)水平，已經(jīng)不太可能。如果 有其他技術(shù)的出現(xiàn)，或許會大大降低高度，如MEMS或液晶馬達(dá)等技術(shù)，因其實(shí)現(xiàn)對焦原理不同，或可降低模組高度。不過現(xiàn)今這些技術(shù)還未能太成熟。

　　模組成像質(zhì)量是不是越薄越好
　　對于這個(gè)問題，答案顯然是否定的。從成像的效果和質(zhì)量來看，模組并不是越薄越好。因?yàn)樵谠O(shè)計(jì)時(shí)，一味強(qiáng)調(diào)極致的超薄，可能會影響到其性能和效果。如感 光芯片材料和技術(shù)沒有改進(jìn)，單純減少面積，會影響成像質(zhì)量。同樣，如TTL值太低，也會產(chǎn)生畸變，中心和四周解像力達(dá)不到要求等。同樣，馬達(dá)也有行程要 求。事實(shí)證明，現(xiàn)在已經(jīng)采用最薄13M攝像頭模組的廠商也反饋出來，薄至3.7MM的1300萬的攝像頭模組效果及質(zhì)量等均存在問題。就是連對產(chǎn)品追求完 美的蘋果公司，在其iphone 6產(chǎn)品對于攝像頭的取舍中，而不得不將其突出機(jī)身。《慧眼網(wǎng)》特約評論員，某攝像頭模組專家L先生也告訴我們，以現(xiàn)在的工藝和供應(yīng)水平。13M的攝像頭做 到4-4.5MM，其性能還可以有保證。在4MM以下，就會影響和失去些性能質(zhì)量方面的東西。
　　因此，也奉勸那些做機(jī)的朋友。對于攝像頭的模組，不必太糾纏其高度，不然，智者千慮，也必有一失。